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意法半导体在直接飞行时间传感器领域取得新突破

发布者:官方 时间:2024-03-06

  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),作为全球领先的半导体企业之一,近期在直接飞行时间(dToF)传感器技术上取得了重大进展。凭借其超过20亿颗的FlightSense?产品销量,企业再次向市场推出了两款高性能传感器,分别是直接dToF激光雷达模块VL53L9和间接飞行时间(iToF)传感器VD55H1

  VL53L9是一款直接式dToF 3D激光雷达芯片,其高分辨率达到了2300个检测区,使其在智能手机摄像头辅助功能和AR/VR设备等领域具有广泛的应用前景。这款芯片通过集成双扫描泛光照明,能够检测小物体和边缘,并同时捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。此外,VL53L9还具备片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程,从而实现了低功耗和易用性。

  在相机辅助功能方面,VL53L9的出色性能可以提升相机的对焦性能,支撑微距到远摄拍照,让静态图像和每秒60帧的视频拍摄具备激光自动对焦、散焦和影片图效功能。对于虚拟现实系统,VL53L9可以通过准确的深度图和2D图像提高3D重构的准确度,从而增强沉浸式游戏的体验。

  与此同时,意法半导体还宣布了其iToF传感器VD55H1的量产,并与中国领先的移动机器人深度视觉系统开发企业蓝芯科技签订了首张订单。VD55H1是一款高性能、小尺寸的摄像头传感器,内置意法半导体的技术,整合了3D视觉能力和边缘人工智能。它为移动机器人提供了智能避障和高精度对接功能,进一步推动了机器人在智能家居和建筑等领域的应用。

  除了机器视觉领域,VD55H1还适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴式设备的3D重建,以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在微型芯片上集成了672 x 804个感知像素,能够准确绘制三维表面。通过测量传感器到50多万个点的距离,VD55H1为网络摄像头和虚拟现实应用提供了高质量的3D内容,包括虚拟化身、手部建模和游戏等。

  意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示:大家的ToF传感器技术为智能设备、家用电器和工业自动化设备带来了令人期待的创新功能。从最简单的单区测距传感器到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,大家一直在不断扩大大家的产品线。大家的垂直集成供应链和全球量产能力使大家能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。

  VL53L9的首批样片已经下线,主要客户可以申请样片,并计划于2025年初开始量产。而VD55H1则已经开始量产,并将与蓝芯科技等合作伙伴共同推动传感器技术在各个领域的应用和发展。


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