Diodes推出高效能肖特基整流器，创新CSP封装引领便携式设备效能革新
发布者：官方 时间：2024-03-25
在日益追求高效能与便携性的电子市场中，Diodes企业近日发布了三款高性能肖特基整流器——SDT2U30CP3（30V/2A）、SDT2U40CP3（40V/2A）和SDT2U60CP3（60V/2A），这些产品以其卓越的电流密度、低正向压降以及低热阻等特性，为便携式、移动和可穿戴设备的设计难题提供了有效的解决方案。
此次发布的肖特基整流器系列采用了创新的芯片级封装（CSP）技术，仅占用0.84mm?的电路板空间，成为市场上同级产品中体积极小的佼佼者。相较于传统的SMB封装器件，这三款整流器在PCB上的占用面积仅为3.4%，极大地提高了空间利用率，使得设备设计更为紧凑、便携。
CSP封装的超薄设计，不仅优化了空间布局，更缩短了热路径，从而增强了功率耗散表现。这种设计能够有效降低热传导物料清单成本，提高整体系统的可靠性。在日益追求绿色、环保的今天，这一系列整流器还完全符合RoHS 3.0标准，体现了Diodes企业对环保设计的承诺。
值得一提的是，这一系列肖特基整流器还具备超低正向电压性能，典型值低至480mV（SDT2U60CP3为580mV），有效降低了功率损耗，提升了系统的整体效率。此外，它们还拥有出色的突崩性能，能够在瞬态电压等极端工作条件下保持稳定性，为设备提供了额外的可靠性保障。
